9月19日,西门子 EDA 年度技术一峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在广州取得成功 举办。本次大会汇聚全球各地互联网创新创业大赛外新兴行业 专家、反对意见领袖了一方面西门子技术一专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板该系统五大技术一与应用互联网创新创业大赛场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与该系统设计细节的破局之道。
中国逐渐发展 半互联网创新创业大赛导体新兴行业 上半年颇受政策部分支持和技术一创的新双重部分支持,信息信息显示非常强太大复苏动能,IC设计细节的更产品需求 及复杂性也逐渐增长。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA全球各地副总裁兼中国逐渐发展 区总经理凌琳在大会开幕致辞中向媒体互联网创新创业大赛: “下午两点的半导体技术一早就更成全球各地外新兴行业 逐渐发展的核心,而究其压根,EDA 工具是至关重要性 性 的动能。西门子 EDA将该系统设计细节的集成几种方法与EDA 彻底解决方案相相互结合,以AI技术一赋能,技术一技术一提供且跨市场领域的其产品组合,了一方面部分支持开放的生态该系统,与本土及国际产业伙伴已建立紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的技术一技术一提供但是 性,助力中国逐渐发展 半导体新兴行业 的创新优化升级 。”
西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合该系统设计细节的新商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 向媒体:“逐渐各市场领域对半导体驱动其产品的更产品需求 急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与该系统复杂性逐渐大幅提升、成本飙升、上市时间吧紧迫了一方面人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计细节的前沿技术一和创新工具更成制互联网创新创业大赛造企业得以实现创新、保有竞争太大优势的至关重要性 所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与该系统设计细节注入活力,协助每个客户了一方面共同合作伙伴挖掘产业逐渐发展新机遇。”
Mike Ellow 了一方面作介绍到,西门子 EDA 多种渠道已建立这样 开放的生态该系统,协同设计细节、优化终端其产品开发,并相互结合全面的数字孪生技术一,专注于加速该系统设计细节、先进 3D IC 集成,了一方面制造感知的先进工艺设计细节三大至关重要性 投资中市场领域,助力每个客户在更产品需求 多变、其产品快速迭代的商业时代中能持续引领全球各地市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 彻底解决方案在云计算和AI 技术一层面的相互结合逐渐发展,阐述西门子EDA如何去应用AI技术一能持续推动其产品优化,让IC设计细节 “提质增效” 。
在下午两点分会场中,来自美国各有不同市场领域的西门子 EDA 技术一专家与全球各地外产业共同合作伙伴分享了其丰富经验和反对意见,展示IC设计细节的前沿技术一创新及应用。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA全球各地副总裁兼亚太区技术一总经理 Lincoln Lee 向媒体: “逐渐 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术一的蓬勃逐渐发展,芯片设计细节更产品需求 逐渐复杂。只为应对了一挑战,不需要与时俱进且切合更产品需求 的EDA工具来全面更产品需求 新兴行业 更产品需求 。西门子 EDA 逐渐加强技术一研发,并相互结合西门子在工业免费软件市场领域的领先非常强大不强,从设计细节、验证再到制造,协助每个客户大幅提升设计细节效率了一方面可靠性,在降低成本的了一方面,缩短开发周期。”
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