8月2手机克隆4日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开手机克隆帷幕。这次峰会是西门子EDA阔别八年线下手机克隆时候的而后回归,会议以“加速创芯,智领未来发展”以中题,聚焦AI 应用、汽车芯手机克隆片、SoC、3D IC 及电路板系统支持 其他技术等热点话题,分享西门子EDA的最新其他技术成果,并邀请多位细分行业专家、其他技术先锋、一起合作伙伴汇聚一堂,共同探讨国内半导体与集成电路(IC)产业的随之发展趋势与其他技术创新之道。
被作为半导体细分行业的基石,目前处于产业链里的最上游的EDA支撑着规模庞非常大半导体市场中,随之细分行业随之迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济里的效果至关至关重要的“杠杆”效果。没能过往一段时间时历经国内经济低迷、下游细分行业潜在需求调整后及库存修正周期能持续等因素影响较大,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳随之发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 国内副总裁兼中国国内区总经理凌琳在峰会开幕致辞中向媒体:“要如何在发生发生改变中洞察市场中成长机会、在新业态中获取先发优势明显,是企业提高自身加强提高自身应变能力强大大并已取得没能成功后的至关至关重要。正式进入中国国内三十八年来,西门子EDA始终将眼神放置‘潜在需求’二字上,以操作经验观局、用其他技术解局、携伙伴破局,我们的相信我们 ,前瞻性地抓住成长机会周期发生发生改变,助力所有客手机克隆户 做足做足准备构建下一代电系统支持 支持 设计搭配,是成功后实现协同随之发展的最优解。”
随时候大会主题演讲中,西门子 EDA 国内资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在新的发展细分行业随之发展周期内应保持好乐观的理由。彭启煌向媒体:“没能半导体细分行业原因在于在于结构性发生发生改变呈现出很多不已确定性,但新其他技术的落地、半导体物质价值的凸显、企业提高自身与政府投资项目力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体随之发展的至关至关重要其他技术,西门子EDA将能持续输出能力强大强大大,为推动半导体细分行业的高质量随之发展作出作出。”
谈及西门子EDA的战略反方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的随之扩展提出要求要求半导体业者须要持之以恒创新。只是 去帮助所有客户 如何面对挑战,西门子 EDA致力于重点打造 完善的EDA工具与支持服务,从芯片到系统支持 全面赋能面向未来发展的彻底解决方案。在人工智能/机器能持续学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极随之发展大规模异构集成 3DIC 其他技术,去帮助所有客户 整体提升晶体管数量与质量 ;另外充分发挥集成优势明显,重点打造 高阶综合、数字电路成功后实现流程、高级验证、端到端测试彻底解决方案;如何面对芯片的系统支持 化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统支持 人文环境 验证和数字孪生应用,确保复杂系统支持 的正确运行,提高自身快速成功后实现创新已确定目标。
西门子 EDA 亚太区其他技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾详细介绍了峰会分会场部分内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统支持 其他技术五大三大领域 的创新应用;另外,源自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的一起合作成果,等等等: Solido Library IP彻底解决方案要如何理念基础AI其他技术成功后成功后实现IP高性能和低功耗的设计搭配已确定目标、要如何须要通过 HyperLynx自动化的仿真其他技术方案彻底解决高速信号仿真覆盖率的彻底解决等等等,详细解读EDA三大领域 的细分应用,推动多元化其他技术创新。
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